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FPC的主要参数 袁生13631567274
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
FPC排线的特点 ：
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.
2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料：旨在制造无卤FPC
3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。
广泛适用于以下领域：
1.笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘。
2.打印机、传真机、扫描机、传感器。
3.手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线。
4.各种**照相机、数码相机、数码摄像机、DV。
5.录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD、。
6.航天、卫星/医疗仪器、仪表、汽车仪表、光学镜片、瞄准器 、镭射测距仪。
7.光条、LED FPC、闪光、玩具、项链、灯饰、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板等。
备注：本公司专业生产1-6层软性线路板板和软硬结合板
欢迎广大顾客来电咨询！ |
