3.1 焊后PCB板面残留多板子脏
⒈FLUX固含量高不挥发物太多。
⒉焊接前未预热或预热温度过低浸焊时时间太短。
⒊走板速度太快FLUX未能充分挥发。
⒋锡炉温度不够。
⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。
⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎助焊剂涂布太多。
⒏PCB上扦座或开放性元件太多没有上预热。
⒐元件脚和板孔不成比例孔太大使助焊剂上升。
⒑PCB本身有预涂松香。
⒒在搪锡工艺中FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题过孔太少造成FLUX挥发不畅。
⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
14FLUX使用过程中较长时间未添加稀释剂。
3.2 着火
⒈助焊剂闪点太低未加阻燃剂。波峰焊
波峰焊
2.没有风刀造成助焊剂涂布量过多预热时滴到加热管上。
⒊风刀的角度不对使助焊剂在PCB上涂布不均匀。
⒋PCB上胶条太多把胶条引燃了。
⒌PCB上助焊剂太多往下滴到加热管上。
⒍走板速度太快FLUX未完全挥发FLUX滴下或太慢造成板面热温度
⒎预热温度太高。
⒏工艺问题PCB板材不好发热管与PCB距离太近。
3.3 腐蚀
元器件发绿焊点发黑波峰焊 |