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专业T-300 手机拆焊台-T-300 BGA返修台-专业T-300手机拆焊台制造商
规格参数及特点：
型号：T-300
1.此款返修台适用于手机主板，机顶盒电路，路由器电路板，XBOX-360、数码产品等等。
2.总共三个温区独立加热，上部加热800W，中部加热1200W，下部加热800W。
3.**加热温度：400℃
4.采用PC410温控仪，曲线升温，自动完成芯片的预热，焊接，冷却，高精度智能温度控制器，实现精准控温。
5.移动式加热头，操作方便。
6.大功率横流风机快速冷却电路板。
7.内配真空吸笔可吸取BGA芯片。
8.红外发热板可单独控制发热。
9.**电路板支撑结构设计**，焊接区局部不用支撑，永不下凹。
10.下部的预热台，用于PCB板预热，确保PCB板不变形，**可以预热250MM*300MM的电路板。
11.本返修台可拆焊的PCB板厚度不限。
12.本返修台可拆焊的BGA芯片尺寸不限，大到775CPU座，小到CCD颗粒，都可以焊接。
13.外型尺寸：长420mm×宽400mm×高500mm。
14.使用电源：220V 50/60HZ。
15.功率：2800W。
16.机器重量：18公斤。
17整机保修一年，控制器保修两年
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