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DPA分析（Destructive Physical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。
根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对军用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，**防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。
对于DPA中暴露的问题，只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合，进行分析与跟踪，准确找出导致缺陷产生的原因，采取有针对性的整改措施，则大多数缺陷模式是可以得到控制或**的。
破坏性物理分析（DPA）技术不但适用于军用电子元器件，而且也同样适用于民用电子元器件，如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等均可应用DPA技术。
DPA产品门类
电阻器、电容器、敏感元器件和传感器、滤波器、开关、电连接器、继电器、线圈和变压器、石英晶体和压电元件、半导体分立器件、集成电路、光电器件、声表面波器件、射频元器件、熔断器、加热器
覆盖标准体系：
GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
GJB128A-97 半导体分立器件试验方法
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
MIL-STD-883H-2010 微电子器件试验方法
MIL-STD-1580-2003 电子、电磁和机电产品的破坏性物理分析
MIL-STD-750D 半导体分析器件试验方法
主要分析项目：
1. 外部目检 Visual Inspection
2. X光检查 X-ray Inspection
3. 粒子噪声PIND
4. 物理检查Physical Check
5. 气密性检查Airproof Check
6. 内部水汽Internal Vapor Analysis
7. 开封Decap
8. 内部目检Internal Inspection
9. 电镜能谱SEM/EDAX
10. 超声波检查 C－SAM
11. 引出端强度 Terminal strength
12. 拉拔力 Pull Test
13. 切片Cross-section
14. 粘接强度Attachment’s strength
15. 钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation
16. 制样镜检Sampling with Microscope
17. 引线键合强度 bonding strength
18. 接触件检查Contact Check
19. 剪切强度测试Shear Test
服务效益：
1）元器件生产单位：了解产品质量状况，改进产品设计工艺
2）供货商/销售商：控制进货质量，**宣传产品销售，提高企业信誉
3）整机单位：增强采购质量控制，**潜在早期危害，提高产品可靠性，降低责任风险 |
