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芯片去层(Delayer)
工作原理:化学蚀刻开盖 : 在IC封装胶体上,利用化学溶液,蚀刻一个大小及深度适中的区域,使打线或晶粒裸露,且不破坏及改变样品原来电性。雷射蚀刻开盖 : 利用雷射去除IC封装胶体,较一般化学蚀刻开盖定位精细,与化学蚀刻搭配使用,可减少样品与化学蚀刻液的接触时间,藉此提升实验良率。
应用:通常为实验分析之**步骤,后续实验可接续:外观异常检视 / 层次去除 / FIB / EMMI / 封装打线等等。
关于宜特:
iST宜特始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路的可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
免费咨询电话:8009880501
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