IC双束电浆离子束,上海双束电浆离子束公司,宜特检测
双束电浆离子束 (Plasma FIB)
宜特建置业界相当新型FEI Helios Plasma FIB (简称PFIB),蚀刻速率提升20倍,且配置高分辨率的SEM,能在数百微米的大范围内,精细定位出奈米尺度的特征物或异常点。
若是小范围且局部的Cross section分析,仍建议使用Dual-Beam FIB,边切边拍,让您快速取得结构图。但大范围结构观察(剖面>100um或 深度>50um以上),即推荐使用PFIB,不但蚀刻速率提升20倍,可获得更精细的分析结果,又可避免使用传统研磨的方式,因研磨应力产生的结构损坏与定位精细度的问题。
Plasma FIB分析应用
大范围的结构观察(>100μm以上),包括:
3D IC、硅穿孔结构(TSV )、锡球(Solder ball)及铜柱(Cu pillar)、封装产品(WLCSP FA)等。
Delayer应用 (16nm先进制程以下)。
关于宜特:
iST始创于1994年的台湾,主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海,全球现已有7座实验室12个服务据点,目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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