成都大蓉新材料有限责任公司成立于2012年,是一家围绕有机硅材料、丙烯酸树脂(UV),环氧树脂等功能型高分子新材料的研制、生产、销售为一体的新材料供应商。公司技术力量雄厚,拥有一支由多名具有新材料开发经验的博士、硕士组成的研发团队,营销团队的负责人具有有机硅行业从业十余年的市场经验,同时公司在全国各地拥有多个经销商。公司以电子封装材料为主要生产服务方向,致力于为客户解决各类导热、粘接、密封等应用型难题,着重开发并生产电子、电气、电力及其他行业所需要的各类特殊功能性高分子材料。
硅凝胶具有灌封,防潮、防水、防臭氧、耐辐射、耐气候老化,电器绝缘性能好,化学稳定性好的功能,硅凝胶用途范围电子元件灌封,
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