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一直以来都对电脑CPU那块芯片下面的白色膏状物讳莫如深,其实就是一种导热硅脂,或者叫做导热膏,散热膏,散热硅脂等,起到在芯片与下面的线路板之间填塞空隙,使之更加紧密的结合从而让CPU上的热量更加快速充分地散发出去,一面影响cpu的性能乃至烧坏而使电脑罢工.根据散热器厂家的要求不同,他们对于导热硅脂的导热系数要求也是区别很大的,有的要求1.0即可,有的要求**能达到4.3,那如果要达到4.3的导热系数的话,就需要在硅脂中添加一些非常易于导热的金属材料粉末了,有的用银粉铜粉,更有甚者使用金粉哦,导热硅脂成分价格高,那个CPU导热硅脂价格也就变得非常昂贵了,当然用量也很少,只有一些特殊场合对于散热要求非常高的地方才会使用到的.大部分都是在1.0-2.0之间.
导热硅脂或者叫散热硅脂或者散热膏其最要紧的就是导热效率要能满足要求,还有就是自身能承受较高温度.不变硬也不变稀流淌,这样才能保持长久的稳定性.
下面这款导热膏就是这样的一款导热系数在1.0左右的散热器导热硅脂.
CPU散热器电子元件高导热散热硅脂
LONGFOR HCD40
产品简介：
导热硅脂由**导热绝缘填料稠化合成油，并添加功能助剂，经特殊加工制备的均匀膏状物质。将其涂敷于各种电子或电气设备的发热体与散热体之间的接触面，能显著提高散热效率，从而保证电子或电气设备的工作稳定性，并能延长其使用寿命。
产品特点：
该CPU导热硅脂具有导热性优、绝缘性能优、耐温等级高、**、无味、无腐蚀等优点。
散热硅脂技术指标：
项 目
指 标
测 试 方 法
适用温度范围（℃）
-30-200℃
外观
浅灰色膏状物
目测法
导热系数（w/m.k）
≥1.00
ΓocT8.I40-82
密度(g/cm3)
1.8±0.2
量筒体积法
工作锥入度(25℃,1/10mm)
380±30
GB/T269-1991
挥发份(200℃×24h,%)
≤ 2.0
HG/T2502-93
油离度(200℃×24h,%)
≤0.1
HG/T2502-93
体积电阻(Ω.cm)
≥4.0±1014
GB/T5654-1985
介电常数(50Hz)
≤3.0
GB/T5654-1985
介电损耗(50Hz)
≤8.0±10-2
GB/T5654-1985
击穿强度(kv/mm)
≥15.0
GB/T507-1986
金属腐蚀试验(铝、钢、铜100℃×h)
合格
GB/T1981-1989
注意事项：
贮运和使用过程中，应防止混入水分或其他杂质；
使用前，应将需涂抹部位清洗干净，干燥后灾涂抹本导热膏；
请勿与其他油脂混用。
产品包装：
1kg罐装；15kg桶装
推荐应用：
散热硅脂怎么涂呢,用刮刀等工具将散热器导热硅脂直接涂敷或填充于干净无油污的待涂表面。
散热硅脂多少钱?这个价格是需要跟导热系数挂钩的,不同的导热硅脂厂家所出厂的导热硅脂价格是不一样的.我司***的只要几十元.要说散热硅脂哪种好,那当然是龙夫化工啦! |
