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SAC305 EGP-120 SAC0307 EGP-120描述
Alpha-Fry EGP-130是一种免清洗无铅ROL0焊膏产品，专为电路板原件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305或SAC0307合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。包装形式每瓶500g, 20KG/每箱SAC305 EGP-130描述
Alpha-Fry EGP-130焊膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗REL0类产品，在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）和SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）等合金配方。该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解等属性。包装形式 每瓶500g, 20KG/每箱
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