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CB1021导热硅胶片是由硅橡胶和导热陶瓷粉混合后，压延或模压成片状材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间传递界面导热材料。具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中可以把电子元器件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。这系列导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。
本产品具有以下特点：
1.1 本品可起到绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等作用
1.2 良好的导热性能；柔软及高压缩性，可做为震动冲击吸收体；
1.3 具自粘性，无需紧固装置；容易施工；电气绝缘
1.4 导热系数为2.0W/m?K，热阻抗较小；
1.5 可提供多种厚度选择；
典型用途：
1.1. 冷却器件底盘或框架结构之间；
1.2. 高速海量存储驱动；
1.3. 平板显示器；
1.4. LED照明灯具；
1.5. 功率转换，电源转换设备；
1.6. 汽车引擎控制单元；
1.7. 记忆存储模块。
施奈仕集团简介
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施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂方案服务民族品牌企业。自有民族品牌知识产权，自主研发产品技术配方，自建实验检测中心，自有智能设备研发制造体系，自有全品类产品体系，自有质量控制体系，自有技术服务体系，自建教育培训体系。完整五维八度体系优势为您提供安全环保、品质稳定的电子工业胶粘剂方案服务。主要产品：三防漆，导热系，灌封胶，粘接胶，贴片胶，阻燃胶，特种胶，点胶设备 |
