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IC剖面研磨分析PCB，PCBA,研磨破坏性试验,宜特检测
研磨(Cross-section)
样品剖面研磨属于破坏性实验，利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，是种快速的样品制备方法，搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品之剖面结构。除了一般IC结构观察外，像是PCB、PCBA或LED等各式样品皆可藉由此方法，进行样品剖面观察。
样品剖面研磨之基本流程：
切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损研磨：样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸)，进行研磨抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以清洁研磨所残留的细微刮痕应用：
IC之产品，如覆晶封装( Flip Chip)、铝/铜制程结构、C-MOS Image SensorPCB/PCBA等各种板材或成品LED成品机台规格：
研磨机: SBT-900
关于宜特：
iST宜特始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。
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