深圳耐恩科技UV紫外激光切割机、紫外激光打标机适合加工的材料: 1.功能膜:金、银、铜、钛、铝、铬、ITO、单晶硅、多晶硅、非晶硅和金属氧化物等; 2.聚合物:聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等; 3.硬脆性材料:单晶硅、多晶硅、陶瓷和蓝宝石等。
主要应用于PCB企业和FPC公司,加工线路板特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形/内形精密切割,也用于覆盖膜的切割。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜,干净无炭化。
薄铜箔、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜; 有机薄膜等的精密切割。挠性电路板、刚性电路板、刚—挠结合电路板分板加工;厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割。 加工方式:“冷加工 :利用紫外短波长激光束扫描柔性线路板表面,使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键,达到去除材料的目的,这种“冷 光蚀加工出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和**限度的炭化。 柔性电路板专用UV激光切割机是集光、机、电、材料加工一体化的激光加工成套设备。
大功率紫外激光切割机|耐恩科技紫外打标机|深圳市耐恩激光智能叁线数控设备科技有限公司
深圳市耐恩科技有限公司自动化激光系列产品广泛应用于模具、汽摩配件、卫浴洁具、照明灯具、日期章、轴 承、眼镜、拉链纽扣、塑胶、木器、有机玻璃、皮革、医疗器械电子电路、IC集成电路、仪器仪表、金银首饰、精密器械、手机通讯、汽车配件、服饰、工艺品竹 木雕刻、标签纸、食品包装、烟草包装、等行业。
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