产品介绍 金桥铜业铜箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带,含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。 热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理,并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接位可体或局包覆绝缘套。铜箔软连接可体或局镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。 金桥铜业每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂,全程质量控。金桥铜业专业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图,解决您的后顾之忧!咨询电话:0577-61710025 金桥优势1、T2铜材,含铜量99.95%以上,导电性能超同行2、30年生产经验,见证行业发展,质量**3、ISO9001质量理体系认证 |