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新型FIB线路修正技术 (N-FIB)
FIB(聚焦离子束)是宜特科技近年来致力于开发集成电路修改技术的重要成果。在IC表面使用聚焦离子束形成导电孔及导电垫子，再利用特殊接合方式使导电垫子连接金属导线，以形成导电路径。
此种连接方式应用的范围很广，相当常用者分成下列三项:
一、低电阻联机: 以1000um 联机为例，使用宜特N-FIB在IC表面上联机的电阻小于100 ohm，这是传统FIB无法做到的。这样小的电阻，相对于联机两端的导电孔洞的电阻是几乎不重要的，因此在估算整个联机的电阻时，以孔洞阻值为主要因子，孔洞的电阻依金属沈积材质、金属层布局图可挖开的大小及深度有关，可依客户样品的状况先推算出预估的阻质。
二、讯号引出: 藉由金属导线将目标点讯号引出进行验证测试。因为整个联机路径的电阻、电感较使用探针小而且稳定度较高，因此有不少IC设计者采用此方法替代传统的探针量测。如图21，使用N-FIB将讯号引出到IC外部， IC设计者可直接用接触外部银线加以量测。
三、可加入被动组件: 利用宜特N-FIB可以直接在IC表面放入多种规格的电阻、电容， IC设计者使用此种应用，在设计除错的工作上更加得心应手。
关于宜特：
iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。 |
