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好导热界面，SE9184有机硅导热材料的表面张力很小，因此能与各种界面紧密接触，降低界面之间的热阻。
说明
绝缘,导热(thermal conductivity)
SE9184提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有**的导热与传热效果，是兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂。
典型用途
SE9184可以代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶还可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。产品特性：
1. 既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。
2. 中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。
3. 具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
4. 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。
SE9184高导热阻燃有机硅密封胶
类型：单组分硅酮橡胶
物理形状：粘稠膏状
干结方法：
室温湿气固化，无需烘炉；无溶剂，无需通风；表干时间短，可以提高在线处理速度；固化还可以通过加热进行加速；涂敷之后不流动；精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件产生影响的挥发物；UL 94V-0阻燃性等级。
特性：可用于固定混合集成电路基材、粘合元器件与散热器。不会松垂、下陷或脱离物体表面，导热***。
产品用途：
基本用途：SE9184有机硅导热材料是一种很好的保护性产品。优异的导热效果很大程度在于发热器件和散热器之间的良 |
