|
Cadence设计报名手机硬件PCB培训 曙之光供
深圳高速PCB设计包教包会包就业培训，主要开设课程有专业电子电路pcb layout,设计培训，手机硬件&MTK平台&展讯平台4G智能手机layout培训；手机射频工程师培训 基带工程师培训 RK MID平板电脑layout培训；PADS培训；allegro16.6培训.
高频PCB设计的实用技巧总结
PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上zui为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。
电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。
PCB设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的zui主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。
就高频应用而言，PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧有：
1、传输线拐角要采用45°角，以降低回损；
2、要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行**管理。
3、要完善有关高精度蚀刻的PCB 设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
4、突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，尽量使用表面安装组件。
5、对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺。因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。如一个20 层板上的一个过孔用于连接1至3层时，引线电感可影响4到19层。
6、要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3 维电磁场对电路板的影响。
7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
8、阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝（solderdam）来作阻焊层。
以上班别都是曙之光老师为了大家更好，更**的学习分类的班别，大家可根据自己的基础选择报读班别，这样可以让大家快速加入PCB设计工程师的行列。这里有zui专业，zui细心的老师等你来，快点加入我们吧！
联系人：王老师
联系电话：O755-85278833/18025349760
地址：深圳市宝安西乡固戍地铁站A出口松园大厦502
网站：www.szgedu.cn |
