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一、适用行业：半导体封装、PCB电子零配固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配涂覆、芯片邦定、五金零涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。二、[适用胶水]UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。三、产品特点：1.中文教导盒操作，易学易懂；2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；6.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；7.依制程需要，可根据客户生产工艺需要加装工作台定位、四、技术参数：型 号: WD—T221D1.加工范围: X/Y/Z/U(mm) 200 / 200 / 100 /2.负载: Y-AXIS / Z-AXIS 10 kg / 5 kg3.移动速度: X&Y / Z (mmc)1~500 /4004.解析能力: 0.01 mm/Axis5.重复精度: +/- 0.03 mm/ Ax |
