松克SK-2308热熔结构胶开放时间:2-4min固体:**粘度(Mpa):4000-6000应用温度:90-110℃存储温度:5 ℃-25 ℃颜色:乳白至半透明包装规格:30ml/支(针筒装,外真空包装)SK-2308是一种单组份,无溶剂热熔型结构胶。在料、金属、玻璃及复合物上有很好的粘结性,快速固化、细胶线、低成本。密封、PCB组装和保护等等。我们的解决方案帮助便携工业的客户降低成本和提高产品的可靠性能。已经帮助一个客户将手机外壳料对金属的结构粘接的报废率显著降低。SK-2308热熔胶应用:例如,在手机屏幕ipad结构粘接的应用上,可以点涂出细到1mm的胶线。即使是这样细的胶层,也同样不会响粘接强度;这种细胶层也能够确保客户拥有他们所需要的技术强度,从而实现更轻、更薄、更美观的便携式手持设计。用 途:SK-2308主要应用于手机边框与触摸屏粘接和平板电脑边框与触摸屏粘接。产品特性:反应型热熔胶是在抑制化学反应的条下,加热熔融成流体,以便于涂敷;两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用;之后借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与 |