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一． 产品描述
ACF2685JLP垂直导电胶是由硅胶和金离子组成，由金离子导通，不受垂直压力不导通。常温储存时间长，操作简便。一般情况下，使用的垂直压力是2—5Kg/cm2.测试板面无针痕，测试良率为90%以上（一次性对位后测试时就可以把良品和不良品分开），而且灵敏导通能力是PAD尺寸，间距，密度等，可以达到更小，更近，更高的测试效果。
二． 产品特点
1. 导电胶自身阻值很小，以实际侧板为准；
2. 非常长的开启时间；
3. 导电胶质软，对板面不留痕迹；
4. 电阻率低至4.0μΩcm;
5. 使用方法：把导电胶铺在治具的测试面直接使用，起到导电的作用，
6. 最小测试PAD，圆形能测4mil以上，矩形能测2mil*4mil以上，最小边到边间距3mil，最小PITCH为6mil;
7. 测试寿命：一般10-12万次不等，主要根据而定测试治具；
8. 同一料号可以同时制作多套测试治具，制作成本时间不会增加太多；
9. 治具轻薄，方便保存和节省空间。
三． 产品应用 此导电胶垫推荐应用在测试设备上，
1. 通常使用在复合式治具及JP，ACP治具上；
2. 高密度的PCB板在测试设备上；
3. 高密度倒装IC芯片电路测试；
4. 替换传统探针测试方式。 |
