PLC光分路器的封装是制造光分路器的难点.封装技术直接影响到产品的性能.[2]微型封装:一般为不锈钢,光纤线为裸纤式.(见图 封装01)
ABS盒式封装: 为ABS塑胶外壳,常规尺寸(MM)有100*80*10 120*80*18 140*115*18.(见封装02)还裸纤式封装,托盘式,插片式,机架式等.
内部由一个PLC光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导,芯片有一个输入端和N个输出端波导。然后在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列。外部由ABS盒子和方形钢管,光缆及光纤连接头。
技术指标
插入损耗。光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数,其数学表达式为:Ai=-10lg Pouti/Pin ,其中Ai是指第i个输出口的插入损耗;Pouti是第i个输出端口的光功率;Pin是输入端的光功率值 |