江苏梦得新材料科技有限公司经过二十年的发展,对线路板镀铜中间体有着丰富的应用经验,可以复配出各种型号的线路板镀铜添加剂,公司与众多国内知名高校保持着密切的合作,,为国内众多线路板镀铜加工厂商提供性比**的线路板镀铜中间体,并且提供线路板镀铜技术支持方案。预知详情欢迎来电垂询 电话:15050871935 QQ1093583829产品名称:SLP中文名:高性能线路板(PCB)酸铜走位剂外观:无色透明液体含量:≥50% 产品应用SLP拥有优异的低区填平走位能力,它作为一种酸铜中间体,通常被用于线路板镀酸铜添加剂中;SLP非常适用于线路板填孔。镀槽没有任何副作用,加的越多,低区效果越好。适用工艺如下: 线路板镀铜工艺SLP与其它酸铜中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,如:SPS、M、N、SH110、GISS、PN、PPNI、PNIR、PNI、P、MT-580、MT-680、MT-980等。SLP用量范围宽,但建议工作液中的用量为0.02-0.1g/L,若镀液中含量过低,镀层低区走位能力下降。SLP消耗量:1-1.5g/KAH。 |