激光切割是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工表面,使工达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工相对位置的移动,最终使材料成切缝,从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光头的机械分与工无接触,在工作中不会对工表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平,一般无需后续加工;切割热响区小,板材变小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的板切割,无需开模具,经济省时。切割原理:激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下,通过脉冲使激光器放电,从而输出受控的重复高频率的脉冲激光,成一定频率,一定脉宽的光束,该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上,成一个个细微的、高能量密度 |