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芯片打线Wire Bonding
芯片Die必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片Die上的讯号以金属线连结到基板。宜特科技提供下列服务项目 陶瓷材料焊线图一-->Ceramic Packing list
Driver IC Bonding图二COB Bonding图三FIBPT pad Bonding图四芯片对芯片焊线图五植球Stud Bumping图九封装体Rebonding改焊线图六焊线后检验Open/Short test
关于宜特
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