材料:采用优质0.05~0.3mm厚铜箔,常规使用0.1厚T2紫铜箔,上下表面贴0.1厚纯镍片,或0.1厚镀镍铜片,将叠片部分压在一起,两端或者打孔部分采用高分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护,大尺寸异形产品,中间采用浸塑工艺。
目前市面**通的较好的产品表面处理有两种:
软连接表面贴0.1厚纯镍带,这样在焊接的时候,表面不容易高温氧化,而且产品耐抛光清洗,但是弊端是,0.1厚的镍带与中间铜带的导电值不一样,那么也会影响整体产品的导电率问题,在做导电升温测试的时候,会发现这个问题。 |