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产品特点: 1. 精心选用进口高功率高稳定性光纤激光器,接近衍射极限光束质量,是微孔加工理想光源 2. 进口高速精密振镜和精密远心场镜,保证打孔一致性和重复精度; 3. 精密视觉检测和校正功能,保证系统长期精度,检测孔径,方便工艺调试; 4. 直线电机XY平台,长期免维护,微米级定位和重复精度,扩展加工幅面; 5. 出色的控制系统,优异的加工路径优化功能,使得微孔尺寸和圆度精度在2微米以内。 高功率光纤激光器发射激光,振镜高速精密偏转激光,配合精密远心场镜聚焦,实现对薄板材料(厚度小于1mm,铝、铜、不锈钢、各类陶瓷等)高速精密切割打孔和冲击打孔,通过直线XY平台扩展加工幅面,小孔径至0.02mm,孔的一致性,切割光滑,孔壁垂直性好。 激光精密微孔加工相比电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等,具有以下优点: 高速(高每秒4000孔) 高精度(<3μm) 无材料限制(金属、陶瓷、硅片、有机物等等) 孔型可编程(小5μm、特定锥度孔) 分布可定制(加工幅面300mm*300mm),无需模具和掩膜 无污染无耗材 直接加工 费米激光提供的激光微孔打孔设备,小加工微孔孔径(线宽)5μm,整体加工精度±4μm,局部特征精度<3μm,加工幅面300*300mm,用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密盲孔、通孔、开槽、切割加工等。 主要用于:半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、精密仪器仪表
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