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集成电路背面研磨Backside Polishing
工作原理透过自动研磨机，从芯片背面进行研磨将Si基材磨薄至特定厚度后再进行抛光。主要目的在使后续的EMMI或OBIRCH可以顺利从芯片背面进行分析。应用Backside EMMI / OBIRCH之样品前处理
关于宜特
iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球已有7座实验...康培_专业脑瘫儿童康复治疗机构，专业的脑瘫儿童康复康培_专业脑瘫儿童康复治疗机构，专业的脑瘫儿童康复 随着时代的进步发展，成都康培助残公益服务中心与时俱进、不断创新，主要从事脑瘫儿童康复治疗，始终坚持诚信经营，馨德服务的宗旨，以专业、先进、严谨、专注的风聚集了一批声誉**的专和教授，以质量为核心，热心、耐心、细心服务每位残疾人服务，赢得了很好的口碑。 康培提供的脑瘫儿童康复治疗主要是针对残疾人的，治疗周期大概为全年。我机构始终秉持着持成都本地户...
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