众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。通常以为:贴片式和双列直插式的差异主要是体积不相同和焊接办法不相同,对体系功能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电有些越大,天线效应越强。所以,同一类型芯片,封装尺度小的比封装尺度大的联系欧阳:15217057671 0755-2 9120592 QQ:2355274968 可获得免费寄样服务,随时欢迎您的来 电天线效应弱。
同一设备,选用贴片元件比选用双列直插元件更易经过EMC测验。此外,天线效应还跟每个芯片的作业电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺度,还应尽量减小作业电流环部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子能够用来移动和固定芯片以及查电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。运用助焊剂的意图主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡能够用烙铁牵引,并依托表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精铲除板上的焊剂。联系欧阳:15217057671 0755-2 9120592 QQ:2355274968 可获得免费寄样服务,随时欢迎您的来 电
??? 二、焊接办法
??? 1. 先在焊盘上涂助焊剂,再用烙铁处置一遍,避免焊盘镀锡不良或被氧化,造成欠好焊接,芯片通常不需处置就能够焊接。
??? 2. 用镊子小心肠将PQFP芯片放到PCB板上,应留意不要损坏引脚。使 |