元器件焊接可靠性,焊接可靠性试验,宜特检测 耐热与焊锡性试验Solderability Test
电子零件需透过电子组装SMT and DIP制程构成我们所使用的各种电子产品,而组装之相当主要方法系以焊锡Solder将零件脚Leads及电路板PCB间连结导通。为了将零件与PCB间结合之焊锡熔融,必须透过可提供高热源之设备,如回焊炉Reflow、波焊炉Wave Solder、烙铁Solder Iron或者维修机台Rework Station等进行作业。因此,所使用之零件首先必须要能承受实际生产过程中的热冲击,并且不可产生失效现象。...