无锡南大电子焊料厂,位于风景秀丽的太湖之滨。本厂具有精良的加工设备,先进的制造工艺,雄厚的技术力量,独特的配方完善的检测手段,优质的后服务。
本厂专业生产半导体晶体芯片焊料。主要产品有锡锑镍银,锡锑镍磷、锡铅银、锡银、锡铅、锡锑镍铟、铅铟银等规格从φ0.25mm以上。各规格的原材料纯度均在99.999%以上。广泛用于2SD系列,高反压大功率。3DD系列低频大功率,节能灯电子镇流器用开关晶体。各种规格音响专用对。SA.STPA系列半导体放电。可控硅系列-金封,封大功率三极。STR系列,硅NPN/PNP型等大功率晶体等芯片的焊接,此焊料具有合金晶粒小、流动性好、抗氧化强和热性能稳定之 特点,可取代进口焊料,我国各大功率厂都在使用,尤其适用于封功率自动装片机和手动装片机上使用。可以按客户要求订制各种规格焊料。
本产品经江苏南大多名专潜心研制 |