铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好,导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。广泛应用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜)、化工(如:离子膜烧碱、电镀)、输变电工程(如:电厂、电站)、电力设备(如:变压器、配电柜)、炭素、电力机车、海轮等多种行业。 1.T2或和T2M或无氧铜带,带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间; 2.搭接面镀锡或镀银; 3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接;购买须知1、厂货源正品 厂直销,生产周期短,品质有保证。还可提供材质报告、样本书、公司资质等证明文。2、关于价格 网页产品标示价格为某一特例产品价格,不完全代表本网页描述的所有产品价格,具体价格请于客服人员联系。客服联系方式电话:0577-6171002 |