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LTE测试卡、4G测试卡、LTE-FDD卡、LTE-TDD卡、GSM测试卡、CDMA测试卡、UIM测试卡、RUIM测试卡、WCDMA手机测试、TD-SCDMA测试卡、CDMA2000测试卡、手机测试卡(又称白卡)，使用于通讯工业生产的信号测试（LTE（Long Term Evolution，长期演进)是由3GPP组织制定的UMTS技术标准的长期演进，于2004年12月3GPP多伦多TSG RAN#26会议上正式立项并启动。LTE系统引入了OFDM和多天线MIMO等关键传输技术，显著增加了频谱效率和数据传输速率（峰值速率能够达到上行50Mbit/s,下行100Mbit/s），并支持多种带宽分配：1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz和20MHz等，频谱分配更加灵活，系统容量和覆盖显著提升。LTE无线网络架构更加扁平化，减小了系统时延，降低了建网成本和维护成本。LTE系统支持与其他3GPP系统互操作。FDD-LTE已成为当前世界上采用的国家及地区***广泛的，终端种类***丰富的一种4G标准。）。
我们公司的LTE测试卡、4G测试卡、LTE-FDD卡、LTE-TDD卡、测试卡、GSM测试卡、CDMA测试卡、UIM测试卡、RUIM测试卡、WCDMA手机测试、TD-SCDMA测试卡、CDMA2000测试卡、手机测试卡采用国际**半导体厂商生产的专用芯片，3V/5V兼容5-6触点兼容设计，适合一切手机.、配以专用COS系统，**遵从4G手机、3G对手机、2G手机等，我司的测试卡的各项规范特殊的半导体硅衬，保证卡片可以承受10牛顿／每平方米的压力。（GSM标准为4牛顿／每平方米）适合工业化生产线使用，采用超长寿命EEPROM，保证读写次数在10万次以上。（3G标准只要求3万次，按一般生产线测量要求，每部手机的读写次数为10次，可测一万部手机。），专利芯片保护层，保证卡片安全，防电子攻击。耐压6.5V以上特殊卡片涂层，抗静电（ESD），防水（48小时浸泡试验）特殊卡体材料（ABS混合高温PVC），耐高温，45度可正常工作4小时以上。75度温度冲击试验.
我公司产品经国家集成电路卡注册中心授权使用进口三星、日立、飞利浦等若干芯片[授权范围：S3C89K8(KS88C92008) S3xC9xx带触点IC卡芯片系列]。所有SIM智能卡的物理特性、耐化学性、触点电特性均已通过国家电子计算机质量监督检验中心及信息产业部IC卡质量监督检验中心检验合格，具有权威性的品质保证。
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