GSB导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。拥有更佳的导热性能,低热阻(其热阻比铝低40%,比铜低20%),能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,切割任何形式。应用在手机与平板电脑上,起到**热点、提高亮度均匀性、减少图像残留和老化等作用。
产品特点优势:
1、高导热特性、柔软、可压缩
2、更轻、更薄、环保
3、实现热源温度同时水平散热和垂直散热
4、电子器件接触流畅,任何形式切割,安装简易
应用方式:
1、CPU和FLASH芯片之间
2、屏蔽罩和LCD屏之间
3、电池后盖和手机外壳之间
4、LCD屏、PCB板及屏蔽罩之间
选购特别提醒:因产品规格多样,无法统一规范报价,具体单价敬请联系业务员进行报价。 |