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1.深圳市富泰新材料有限公司专注于摄像头模组胶、underfill胶、underfill胶等产品专业生产加工，拥有完整、科学的质量管理体系。产品及品种齐全、价格合理。在消费者当中享有较高的地位，公司与企业建立了长期稳定的合作关系。 2.摄像头模组用胶点产品：3155 用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。产品：5267/5218用途：Holder与PCB固定性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好产品：3331/3336用途：IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品：5237/5263用途：Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点：富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃（cps）适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度（N/mm2）耐温范围（℃）热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000＞7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150＜900可维修，用于底部填充underfill5243黑色3000~4500＞14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120＜900高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500＞7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180＜900用于CSP（FBGA）或BGA底部填充5263黑色3000~3500＞80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130＜900快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill5277红色膏状＞7天150℃＜3min12079DFe/Cu 30-40~150140＜1200高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片5278红色膏状＞7天80℃＜5min8075DFe/Cu 35-40~140120＜900高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状＞7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592＜900适合厚网印刷，用于SMT贴片产品基本资料：产品名称：指纹识别模组胶及摄像头模组胶；品牌商标：FUTECH；主营产品行业：原材料、精细化学品、合成胶粘剂；公司注册地址：深圳市南山区南海大道百富大厦1606号房； 3.在业务高速发展的同时，富泰新材料始终强调外部机会与内部管理的平衡，十分注重企业核心竞争力的培养与塑造。公司将客户服务价值作为企业的核心竞争力。富泰新材料秉承“诚信正直、追求**、尊重个人”的企业精神，努力为客户提供品质有保证的BGA固定胶。更多详情尽在富泰新材料官网：www.szfutech.com |
