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电路修补银浆-深圳赛雅电子
单组分导体浆料系列，一种为快干型电路修补用导电银浆。此浆料具有广泛的应用基体（pet、玻璃、电路板陶瓷等软基材和硬质基材），与基体的匹配性能良好，不流挂，用该浆料制出的电极固化后电阻小、附着力牢靠、外观光亮、细腻，结构致密。
1. 适用领域：PI，玻璃，陶瓷等柔性、电路板硬体基材等
2. 施工方式：浸蘸、涂抹、点胶等
3. 干燥方式：施工后，晾与空气中即可自干。（一般1小时即可成干膜，4小时后即可自干，时间越长，连接的电阻会越小）。如果有条件，可在低于150℃内任何温度内烘烤，可加速固化。(具体烘烤温度和烘烤时间可根据实际需要设定，一般5-20分钟)
4. 产品的储存条件及**期：
产品应在<5℃的环境温度下密封储存（冰箱冷藏冷冻都可）。
5. 包装方式：
采用聚乙烯罐分装，500g/罐。
6. 注意事项：
a. 从冷藏室取出后，应在室温下放置至温度平衡后，方可开封使用。（一般建议使用前24小时取出，置于室温下；。
b. 浆料长时间不用，会有分层，是正常现象，不影响性能。
使用前应慢速搅拌均匀即可恢复正常状态（10-15min）。
c. 本浆料为速干型，在使用过程中如果浆料粘度变大，可适量加入稀释剂(本公司配备的专用稀释剂)搅拌均匀后即可正常使用。
d. 停止试用后，请尽快密封，以免浆料变稠影响使用。
本浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸汽吸入体内；皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。不用时要盖紧，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。 |
