CMP抛光液
一、应用领域
硅片、硬盘基片、二氧化硅、蓝宝石、精密光学器件等的抛光。
二、产品特点
1.经特殊工艺合成的化学机械抛光液,纳米颗粒呈球形,单分散,大小均匀,粒径分布窄,可获得高质量的抛光精度。
2.纳米颗粒硬度适中,既可获得高抛光速率,又能减少表面划伤。
3.粒度可控,可根据客户需要,定制不同粒度的产品(10-30 nm)。
三、性能指标
型号及标准:CMP30、 CMP50、CMP800、CMP100、CMP150
粒径大小(nm):20-40、 40-60、60-90、100-130、140-170
SiO2含量:30-40%
pH值:10-12
外观:透明至乳白液体
保质期(月):≥12
四、使用方法
1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。
2.稀释后,粗抛时调节pH至11左右,精抛时调节pH至9.5左右。pH调节可以用10%的、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。
3.循环抛光可以用原液。
五、包装及储存
1.采用聚乙烯塑料桶包装,主要包装规格有25Kg、250Kg。
2.贮存时应避免曝晒,贮存温度为0-40℃。
3.避免敞口长期与空气接触。
注:我公司可以免费提供样品试用。 |