1.深圳市富泰新材料有限公司是一家专注于原材料、精细化学品、合成胶粘剂领域研发、生产、销售的高新技术企业,凭借强大的研发力量、严谨的生产管理经验以及“质量**、信誉**”的经营理念,成功地开发出一系列拥有各项专利的高质量产品,比如指纹识别模组胶、摄像头模组胶等。 2.富泰新材料Tuffy胶的优势在于能够**深入地根据客户的实际需求和现实问题,及时准确地提供专业的解决方案。同时,公司始终密切关注原材料、精细化学品、合成胶粘剂行业发展的**动态,并与行业内知名企业建立了良好、长期稳定的合作关系,为客户提供***、**进的PAD组装胶。摄像头模组用胶点产品:3155 用途:Lens与Holder固定,基板与FPC之间的补强性能:耐候性好,耐水煮,可加热/促进剂/厌氧固化。产品:5267/5218用途:Holder与PCB固定性能特点:低温固化,低卤素,可刮胶,也可点胶,对于大部分基材强度好产品:3331/3336用途:IR玻璃与Holder粘接性能:耐候性好,适合PC与金属,ABS,玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品:5237/5263用途:Sensor/晶圆与PCB板粘接性能:低温快速固化,用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点:富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃(cps)适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度(N/mm2)耐温范围(℃)热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000>7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150<900可维修,用于底部填充underfill5243黑色3000~4500>14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120<900高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500>7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180<900用于CSP(FBGA)或BGA底部填充5263黑色3000~3500>80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130<900快速流动,低温固化,低卤,可维修,用于底部填充underfill5277红色膏状>7天150℃<3min12079DFe/Cu 30-40~150140<1200高速点胶,不拉丝,不坍塌,用于SMT贴片5278红色膏状>7天80℃<5min8075DFe/Cu 35-40~140120<900高速点胶,不拉丝,不坍塌,低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状>7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592<900适合厚网印刷,用于SMT贴片 3.富泰新材料的客户服务和质量控制走在行业的前列,获得了世界各地客户的高度称赞。我们的目标是与客户并肩合作发展,如果您有任何关于产品设计的新理念,我们的设计师将帮助您实现想法;如果您对我们的产品感兴趣,请随时联系,我们期待着与您合作。公司官网:www.szfutech.com |