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1.深圳市富泰新材料有限公司,专业致力电子工业胶粘剂和COG保护胶等高新科技产品的研发、生产和销售。 2.摄像头模组用胶点产品：3155 用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。产品：5267/5218用途：Holder与PCB固定性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好产品：3331/3336用途：IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品：5237/5263用途：Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点：富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃（cps）适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度（N/mm2）耐温范围（℃）热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000＞7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150＜900可维修，用于底部填充underfill5243黑色3000~4500＞14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120＜900高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500＞7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180＜900用于CSP（FBGA）或BGA底部填充5263黑色3000~3500＞80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130＜900快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill5277红色膏状＞7天150℃＜3min12079DFe/Cu 30-40~150140＜1200高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片5278红色膏状＞7天80℃＜5min8075DFe/Cu 35-40~140120＜900高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状＞7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592＜900适合厚网印刷，用于SMT贴片产品其他资料：产品名称：指纹识别模组胶及摄像头模组胶；价格：1000；**区域：全国；主营产品行业：原材料、精细化学品、天然胶粘剂、原材料、精细化学品、无机胶粘剂、原材料、精细化学品、合成胶粘剂、原材料、精细化学品、表面活性剂、原材料、精细化学品、精细化工品供应、原材料、化工、合成树脂；企业类型：有限责任公司； 3.指纹识别模组胶及摄像头模组胶先后通过了市场的认证，得到客户的认可，公司以市场为导向，不断创新，完善产品，以满足客户的切实需求。应用范围包括胶水的销售，润滑脂、电子零配件、工业耗材的销售；国内贸易；经营进出口业务；胶水的分装。如需更多关于BGA固定胶，关于富泰新材料信息请登录www.szfutech.com，联系电话：0755-86609459，或者联系深圳市富泰新材料有限公司当地办事处查询详情 |
