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K-5212导热硅脂本产品采用进口原料和配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属化合物与有机硅氧烷复合而成的膏脂状物。本导热硅脂具有**的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度(工作温度-50℃~+200℃),很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。本导热硅脂**、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
用途:
本导热硅脂广泛用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。
技术性能:
性能名称 测试值
外观 灰色膏状物
针入度(1/10mm,25℃) 260~300
比重(g/cm3) |