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CMP抛光液
一、应用领域
硅片、硬盘基片、二氧化硅、蓝宝石、精密光学器件等的抛光。
二、产品特点
1.经特殊工艺合成的化学机械抛光液，纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。
2.纳米颗粒硬度适中，既可获得高抛光速率，又能减少表面划伤。
3.粒度可控，可根据客户需要，定制不同粒度的产品（10-150 nm）。
三、性能指标
型号及标准：CMP20、 CMP30、CMP50、CMP100
粒径大小(nm)：10-30、 20-40、40-70、90-120
SiO2含量：30±1%
pH值：10-12
外观：透明至乳白液体
保质期(月)：≥12
四、使用方法
1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。
2.稀释后，粗抛时调节pＨ至11左右，精抛时调节pH至9.5左右。pH调节可以用10%的、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。
3.循环抛光可以用原液。
五、包装及储存
1．采用聚乙烯塑料桶包装，主要包装规格有30Kg、250Kg。
2．贮存时应避免曝晒，贮存温度为0-40℃。
3．避免敞口长期与空气接触。
注：我公司可以免费提供样品试用。 |
