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K-5202导热硅胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。本导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,本导热硅胶有较高的粘接强度,剪切强度≥18公斤/平方厘米,剥离强度≥6公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。本导热硅胶的使用温度范围为-60~280℃;本导热硅胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。
用途:
最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:
固
化
前 性能名称 测 |