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【金耀辉灯具照明向您推荐明星产品---LED路灯】 成本对比 为发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展，着力**制约的重要关键技术，推动节能减排，**引导我国半导体照明应用的健康快速发展，扩大半导体照明市场规模，拉动消费需求，促进产业核心技术研发与创新能力的提高，迅速提升我国半导体照明产业的整体竞争力 【金耀辉灯具照明向您推荐明星产品---LED路灯】 A.光通的提高还需要从大功率的LED的外延技术、芯片工艺等基础层次进一步提升。国内外制作白光LED的方法是先将LED芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷YAG荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LED芯片发射出的蓝色光射到周围的荧光粉层内经多次散乱的反射、吸收，**向外部发出。LED(蓝)的光谱线的峰值在465nm处，半值宽为30nm。LED发出的部分蓝色光激发黄色的YAG荧光粉层，使其发出黄色光(峰值为555nm)，一部分蓝色光直接或反射后向外发出，最终达到外部的光为蓝黄二色光，即白光。芯片倒装技术(FlipChip)可以得到比传统的LED芯片封装技术更多的**出光。但是如果不在芯片的发光层的电极下方增加反射层来反射出浪费的光能，则会造成约8%的光损失。所以底板材料上必须增加反射层。芯片侧面的光也必须利用热沉的镜面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒装芯片的蓝宝石衬底(Sapphire)与环氧树脂导光结合面间应加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率。经过光学封装技术的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。 【金耀辉灯具照明向您推荐明星产品---LED路灯】 试点阶段期间主要的工作内容还包括制定出示范标准，进行评估与验收，同时加强制定产品标准与检测平台。 示范阶段 (2010～2012年)目标：至2010年，在全中国完成50个半导体照明示范城市建设工作，应用200万盏LED市政照明灯具。国产化比例为70%，预期年节电达10亿度。 工作内容：定期发布产品指南与**企业。并且由财政部与科技部研究制定财政补贴标准，对示范城市进行财政补贴。 推广阶段 (2013～2015年)目标：至2015年，半导体照明进入30%通用照明市场。预期年节电1400亿度。创造100万人以上就业，并且成为半导体照明产业第三强。 工作内容：通过试点阶段的引导，形成成熟的市场推广模式，达到全国30%通用照明采用半导体照明。 |
