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K-8483丙烯酸酯低气味AB胶广泛用于电子电器产品硬质塑料(如ABS、聚碳酸酯、PC等)、金属(铜除外)、陶瓷、铁氧体、玻璃等材料之间的粘接,也可用于电子元器件的灌封。
主要特点:
①低气味AB胶比普通丙烯酸AB胶气味小很多;
②反应放热小,气泡少,收缩小;
③双组分,无需精细计量,表面无需严格处理;
④固化时间较快,十分钟左右即可定位,1小时后即可达使用强度,
24小时后达到很高强度。
⑤可粘接材料广泛。
主要性能指标:
外观:A无色半透明粘稠液体,无机械杂质;
B暗红色或黑色粘稠液体,无机械杂质
粘度:(cps,25℃) A:2500~4000 B:2500~4000
固化时间(min. 25℃): ≤10
表面粘性消失时间(min. 25℃): ≥16
拉伸剪切 |