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FPC 设计基准
一、 设计时应定义出最小间距和最小线宽。
类别 间距 线宽
1 0.1mm 0.060mm
2 0.15mm 0.075mm
3 0.2mm 0.1mm
二、 线路、焊盘、外形处设计
1、 有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。
2、 所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。
3、 定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。
4、 双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲 劳度，提高软板的可弯折度。
5、 金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入
三、 焊盘引出线设计
1、 向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的 外侧开始引出。
2、 不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。
3、 在FPC的焊盘间不可引出配线线路。
4、 不使用引脚的焊盘因为强度很弱，容易剥离，所以要在其延长线上设置虚拟的PAD。
四、 弯折区域设计
1、 需要弯折的区域，导线尽可能与弯折区域成垂直排布。
2、 如果在该弯折区域同时有电源线(宽导线)和信号线(细导线)通过，应尽可能将电源线(宽 导线)进行分离，同时应保持电源线(宽导线)的**导电面积。
3、 在弯折区域尽量使用单面铜的结构：>1mm
五、 基准点的形状
1、为了提高部品的贴装精度，FPC上都要求设置基准点。根据FPC面积大小及部品位置选用不同大小的基准点：
2、 基准点的位置 如下图所示，在基板贴装区域上的部品贴装区域的对角上设定2处基准点。
对于双面FPC，在基准点的背面不要设置走线，因为背面走线会影响设备识别基准点
3、 BGA、CSP、QFP等小间距封装贴装部品的基准点.
4、SMT元件贴装用基准点：CU：Φ0.5mm/coverlay: Φ2mm/电镀线宽：0.1mm,COF元件贴装用基准点：CU：Φ0.325mm/coverlay: Φ0.75mm/电镀线宽：0.1mm |
