芯片粘贴 芯片粘贴也叫DIE BOND(固晶)粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中,要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定,咀尖必须平整以免刮伤 DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号,粘贴方向是否正确,DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳” 是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴,不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得有贴反向之现象。 邦线(引线键合) 邦线(引线键合)Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例: 邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来,使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准(参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G)铝线焊点形状为椭圆形 TFT的排列方式具有记忆性,所以电流消失后不会马上恢复原状,从而改善了STN液晶屏闪烁和模糊的缺点,**地提高了液晶屏显示动态画面的效果,在显示静态画面方面的能力也更加突出,TFT液晶屏的优点是响应时间比效短,并且色彩艳丽,所以它被广泛使用于笔记本电脑和DV、DC上。而TFT液晶屏的缺点就是比较耗电,并且成本也比较高。 |