微晶板材铺贴前应预先在基层上弹线找规矩,并充分考虑公差影响确定灰缝宽度。在平面上表面铺贴时,要采用“后退贴法”随贴一排随向后退,防止踩松已贴好的微晶板材而导致事故。在立面或斜面上铺贴时,要由下向上进行,并应注意采取防止因胶泥没有强度时块材向下微滑移的措施,可采用以铸石碎屑加塞缝的方法起定位效果,并适当提高胶泥稠度,以保证砌块不走样、不变位。
微晶板材在铺设时需要考虑的因素主要就是这些,我们一定要根据说明进行正确操作,从而使其性能得到充分的展示,提高我们的工程效益。大家还有哪些疑问,欢迎及时学向我们咨询。
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