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本机由PLC程序自动控制，彩色中英文触摸屏操作，多组伺服系统配合各传感器自动送卡，送模块。参数可调，速度快、精度高。 步进气缸输送模块料带，模带位置自动修正冲切，从而保证精度。
? 集IC模块的冲切输送、热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。
? 先热焊后冷焊，封装温度可调，效果更佳。
? 特殊的热焊冷却系统，使用适用于不同的热熔胶封装。
? 模块位置自动修正定位，精度高。
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电 源 AC 380V/50 HZ 控制形式 PLC程序控制 伺服系统
总功率 3.5 KW 操作人数 1 人
气 源 6kg/cm2（干燥/无水） 温控范围 0~400℃（可设）
耗气量 约15
高速全自动IC卡封装机-华鑫精工|深圳市华鑫精工机械有限公司
专业从事制卡自动化设备的开发与制造，并取得了辉煌的成绩。特别是在卡片冲切机、自动卡片包装机及IC卡（智能卡）铣槽、封装设备领域一直处于行业的**地位，公司产品销售量位居行业**。
产品智能化、自动化、高速化，采用进口PLC/PC程序控制，有自动对位、生产、报警、纠偏、纠错等功能。自动化程度高，操作简单。采用液压缸、气压缸、伺服马达、步进马达为动力，运行稳定，速度快、效率高。
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