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电子厂废气处理、电子厂异味处理、车间废气处理
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半导体工艺中常使用的化学物质及其副产物，一般依照其化学特性与其不同的影响范围，可分为: 1 易燃性气体如SiH4 H2等 2 毒性气体如AsH3，PH3等 3 腐蚀性气体如HF，HCl等 4 温室效应气体如CF4，NF3等 由于以上四种气体对环境或人体皆具有一定的危害性，必须防止其直接排放大气中，所以，一般半导体厂都以加装大型中央废气处理系统。但此系统仅以水洗涤废气。故其应用范围**于处理水溶性气体，无法因应日新月异且分工细微的半导体工艺废气。 因此必须依据各工艺所衍生出的气体特性种类，选择搭配相对应的废气处理设备，才能**解决废气问题。而由于工作区域多半离中央废气处理系统前，常因气体特性导致管路中结晶或粉尘堆积，造成管路堵塞后导致气体泄漏，严重者甚至引起爆炸，无法确保现场工作人员之工作安全。因此在工作区域需配置适合工艺气体特性的小型废气处理设备，以减少在工作区域滞留的废气，确保人员安全。
依据废气处理的特性,在处理可分为四种处理方式:
1 水洗式(处理腐蚀性气体)
2 氧化式(处理燃烧性,毒性气体
3 吸附式(干式)(依照吸附材种类处理对应之废气
4 等离子燃烧式(各类型废气皆可处理)
（1）水洗式废气处理是***的简单的处理方式,但只能处理水溶性气体;目前这类设备用得相当广泛，如
MOCVD，PECVD，ICP等设备用NH3 Cl2，BCL3都用得到.
（2）氧化式废气处理则是利用高温(火焰燃烧或者热电偶加热),使气体达到氧化所需温度
,转变为没有危害性之气体再排放,应用范围较水洗式广泛,但建造成本及运转成本也较水洗式高;此类设备在PECVD上用得很广泛，如用到SiH4，PH3，B2H6，H2 ，CH4甚至NF3都可用此类设备处理。
（3）吸附式则依照所需处理的废气种类,使用不同材质的吸附料,让废气通过吸附剂转变为没有危害性的气体再排放,此类系统的废气处理效率佳,但由于吸附剂让气体通过的通道由孔隙大小的限制,以及每组吸附剂都有其吸附处理的极限流量,因此不适用于容易堵塞或者气体流量较大的工艺中,而导致吸附剂需经常更换,使运转成本更高;
（4）等离子式,其废气处理范围最广,处理效率佳,唯独其成本较高,且同样不适用于粉尘过多之工艺.
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