低价BGA封装底部填充胶 卡夫特k-9423B卡夫特厂家直销 0755-23764541 深圳市智研通科技有限公司
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产品名称:K-9423B 底部填充胶
产品描述:
产品描述:
本底部填充胶粘度、涂敷性、渗透性较好,具有可修复性。硬化后,可通过加热的方法取下CSP、BGA元件,并可**硬化物。
主要用途:
CSP、BGA的密封、加强(底部填充)。
产品性能:
固化前:
试验项目 单位(参考值) 性状 试验方法
外观 -- 黑色 液体 3TS-201-01(目视)
粘度 CPS 3000~4000 博力飞SCH-15号转子、5rpm
比重 -- 1.13 3TS-213-02(比重杯)
标准硬化条件 -- 100℃×20min --
保存稳定性 月 5 冰箱( |