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精密贴片电阻是高密度陶瓷基板上运用真空蒸镀和真空溅镀技术来生成电阻膜层，利用光蚀刻技术来精确修正要求阻值。阻值误差小，温度系数小，超高精度，超低温度变化率(低温漂/飘/低TCR)，体积小，重量轻，多种尺寸可选，阻值范围宽，性能稳定，可靠性高，高频特性优越，适应回流焊与波峰焊，装配成本低，并与自动装贴设备匹配等特点. 提供客户定制化的服务，可以依照您的需求来订制。如：非标准阻值电阻，超高精度电阻，TCR特殊要求偏正或偏负，提升功率等服务。 薄膜贴片电阻由陶瓷基片上厚度为50A至250A的金属堆积层组成(采用真空或溅射工艺)。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或BulkMetal金属箔电阻，而且更为廉价。在需求高阻值而精度要求为中等程度时，薄膜电阻更为经济并节省空间。 它们具有**温度敏感堆积层厚度，但**薄膜厚度发生的电阻值严重限制了能够的电阻值范围。因而，采用各种堆积层厚度可以完成不同的电阻值范围。薄膜电阻的波动性受温度上升的影响。薄膜电阻波动性的老化进程因完成不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因而在整个电阻范围内是可变的。这种化学/机械老化还包括电阻合金的低温氧化。贴片电容此外，改动**薄膜厚度还会严重影响TCR。由于较薄的堆积层更容易氧化，因而高阻值薄膜电阻退步率十分高 |
