|
芯片粘贴 芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳” 是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。 邦线（引线键合） 邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例: 邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形 附带一提的是，在大吋数的LCD TV上使用CCFL光管，光管的长度也必须因应吋数增加而增长，然而较长的CCFL光管，其光管的中间位置与两端将容易产生亮度MURA与色MURA的问题，进而影响背光的光均性，为了持续保持光均，则必须用上扩散膜来强化光均度，但扩散膜也会带来光透率的折损，使亮度减低，亮度减低的结果只好以增加光管数的方式来补强，但就如前所述：增加光管将更难设计散热、增加背光模组的厚度，甚至是用电增加，根据瞭解，CCFL背光模组的用电已佔LCD TV整体用电的90％之高。所以，改变背光技术是目前改变LCD画质的一个方向之一。 发光二极体（Light Emitting Diode；LED） 既然CCFL背光有诸多的副作用疑虑，因此业界也寻求各种新背光实现技术，而LED则是可行方案之一，如Sony的Qualia系列电视，即是高端的大尺寸（40英寸、46英寸）的LCD TV，其背光部分是用WLED所构成，称为WLED背光技术。而对LED背光技术的LCD Monitor研发目前亦已经到实质性阶段，我们在07年的CES会展上已经可以看到相关产品展示 |
